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连载！构建持续改进的平台12：提升个人组装技能
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十二部分，点击回顾第十一部分，点击回顾第十部 ...查看更多
行业市场驱动因素、通货膨胀及供应链
在本次精彩的采访中，IPC首席经济学家Shawn DuBravac分析了影响PCB制造和组装的各种市场驱动因素和压力，还分享了他对通货膨胀、工资以及目前供应链挑战之间关系的看法—&mdas ...查看更多
抵消成本支出剧增的实时策略
供应链、分销和物价上涨等相关问题是最近的头条新闻。为了更好地了解EMS公司如何应对投入成本增加造成的定价压力，我们采访了几家EMS行业公司和EMS设备制造商的代表，探讨了行业应该如何应对目前的压力。 ...查看更多
PCB电镀仍属于物理学范畴
针对电镀主题，我们采访了I-Connect007专栏作家Mike Carano，他在RBP Chemical和OM Group拥有多年表面涂层经验。Mike介绍电镀设备和化学药水的最新创新、驱动因素以 ...查看更多
现有设备是否足以跟上时代发展的步伐？
买新设备还是凑合使用现有设备？对于决定如何最好地管理生产工厂内设备资产的制造商来说，是一场由来已久的辩论。新设备成本高，但在亏损的情况下，现有设备的运转成本也高。 认识到对设备的需求增加 ...查看更多
电镀的奥秘|《PCB007中国线上杂志》2022年7月号
2022年7月号第65期 电镀的奥秘 电镀是电子电路制造工序中的关键步骤，尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序，但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。 ...查看更多
